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半導體板塊14日盤中大幅走高，截至發稿，富樂德漲近14%，甬矽電子漲超12%，中芯國際漲逾10%，晶方科技、康強電子漲停，金海通、滬硅產業、裕太微漲超7%，北方華創長超6%。
中芯國際昨日在投資者互動平臺表示，在全球集成電路代工行業，產能規模是公司市場占有率和核心競爭力的重要支撐因素之一，是未來收入規模和利潤規模增長的重要驅動力之一。根據TrendForce發布的統計數據，2021年晶圓代工廠中，成熟制程的市場占有率為75%。公司新投入的四個十二英寸廠項目，集中在28納米及以上工藝，廣泛應用于消費類電子、智能手機、智能家居，及新能源車，工業、儲能、新能源等眾多的新興行業。公司將持續優化工藝技術、提升規模效益、降低制造成本，以滿足廣大的市場需求。
富樂德近日表示，公司致力于為半導體和顯示面板客戶提供設備精密洗凈服務，目前及未來將加大拓展增值服務（陶瓷熔射、陽極氧化）、維修翻新、檢測分析等精密洗凈衍生增值業務。目前公司在手訂單情況良好。
信達證券指出，多事件催化半導體回升預期，制裁情況趨于明朗，國內對半導體產業支持力度逐步加大，國產化仍然是國內半導體設備產業發展的主旋律。年初以來由于美國制裁升級，市場悲觀預期仍存，半導體設備板塊估值處于歷史底部區間。近期伴隨ASML發布聲明回應額外出口管制、國務院重組科學技術部及組建中央科技委、大基金二期入股長江存儲等催化事件，市場信心有望逐步筑建，長期來看國產替代仍是行業投資主線，建議關注半導體設備、零部件和材料板塊：1）設備：北方華創、中微公司、拓荊科技、精測電子等；2）零部件：茂萊光學、美埃科技、福晶科技等；3）材料：滬硅產業、鼎龍股份、興森科技等。
