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市場全天震蕩分化，滬指偏強。指數(shù)黃白分時線明顯分化，中小盤個股普跌。盤面上，軍工股開盤沖高。飛行汽車概念股表現(xiàn)活躍。AI概念股全天沖高回落，高新發(fā)展、大華股份漲停。消費電子概念震蕩反彈。汽車整車股尾盤異動。下跌方面，醫(yī)藥股集體調(diào)整。總體上個股跌多漲少，全市場超4300只個股下跌。滬深兩市今日成交額10670億，較上個交易日縮量101億。截至收盤，滬指漲0.28%，深成指跌0.23%，創(chuàng)業(yè)板指跌0.06%。北向資金全天凈買入15.54億，其中滬股通凈買入4.47億元，深股通凈買入11.06億元。
消息面上，武漢新芯集成電路制造有限公司發(fā)生工近日，走商變更，新增中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金(有限合伙)等30位股東，注冊資本由約57.82億元增至約84.79億元。該公司還發(fā)布了《高帶寬存儲芯粒先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)線建設(shè)》招標(biāo)項目，利用三維集成多晶圓堆疊技術(shù)，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產(chǎn)效率的國產(chǎn)高帶寬存儲器(HBM)產(chǎn)品。擬新增設(shè)備16臺套，擬實現(xiàn)月產(chǎn)出能力＞3000片(12英寸)。武漢新芯發(fā)布該輪招標(biāo)，預(yù)示著長江存儲或其他潛在客戶擁有DRAM產(chǎn)品制造能力，大幅提振了國內(nèi)產(chǎn)業(yè)化信心。同時，伴隨著Hybrid Bonding技術(shù)的大量使用，有望進(jìn)一步提升先進(jìn)封裝設(shè)備制造企業(yè)的需求。整體來看，反彈進(jìn)入中后期，3月偏震蕩，結(jié)構(gòu)性行情延續(xù)。2月制造業(yè)PMI數(shù)據(jù)為49.10%，較1月小幅回落，有過年因素的影響，但也反應(yīng)了經(jīng)濟底部區(qū)間震蕩的趨勢。本輪市場反彈的核心推動力是政策預(yù)期的改善。后續(xù)在宏觀經(jīng)濟底部區(qū)間震蕩的大背景下，重點關(guān)注結(jié)構(gòu)性機會，關(guān)注政策推動下的新質(zhì)生產(chǎn)力方向，如科技、高端制造、高端器械等，尤其是當(dāng)下與全球共振的AI產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)化方向等。本輪中期反彈有望延續(xù)，結(jié)構(gòu)上成長為先。
操作上，短期有震蕩修復(fù)指標(biāo)要求，但市場輪動狀態(tài)較好，此消彼長，市場仍維持強勢。短期市場震蕩整理后有望上攻年線，短期回調(diào)投資者無需恐慌，屬正常調(diào)整，調(diào)整結(jié)束后將會再次升勢。穩(wěn)健型投資者可繼續(xù)逢低關(guān)注醫(yī)藥類個股以及低估值國資類優(yōu)質(zhì)股，進(jìn)取型投資者逢低繼續(xù)布局科技創(chuàng)新等優(yōu)質(zhì)個股，尤其漲幅不大、業(yè)績優(yōu)良科技股更是首選。低息后反復(fù)波段，耐心等待市場修復(fù)指標(biāo)完畢。
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