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?首次!A股半導體上市公司前三季度營收逆勢突破3000億元,研發(fā)強度創(chuàng)歷史新高
2022-11-03 08:29:04來源:e公司
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隨著近兩年“缺芯漲價”議題熄火,消費電子需求回落,行業(yè)景氣度回調(diào),A股半導體上市公司業(yè)績增速暫時告別“高歌猛進”狀態(tài)。

據(jù)統(tǒng)計,今年前三季度行業(yè)上市公司(不含中芯國際)營業(yè)收入突破3000億元,凈利潤與去年同期基本持平,但存貨周轉(zhuǎn)效率整體也出現(xiàn)滑坡。

另一方面,半導體各個板塊盈利分化,設(shè)備等少數(shù)板塊則保持相對高速增長,在手訂單充沛,而且行業(yè)上市公司研發(fā)投入整體強度并未削減,反而創(chuàng)下歷史新高,為后續(xù)增長蓄積力量。

半數(shù)公司盈利增長

Wind統(tǒng)計顯示,今年前三季度,A股118家已披露業(yè)績的(申萬)半導體上市公司合計實現(xiàn)營業(yè)收入突破3000億元大關(guān),凈利潤371.53億元,與上年同期(不含中芯國際)約372億元凈利潤基本持平;另外,略超過半數(shù)公司凈利潤同比增長,大幅少于去年同期盈利增長的上市公司數(shù)量。

從盈利規(guī)模來看,長電科技以24.52億元凈利潤目前問鼎,其次是韋爾股份和兆易創(chuàng)新、華潤微、紫光國微等均實現(xiàn)20億元以上盈利規(guī)模。

盈利增速來看,安路科技-U今年前三季度凈利潤同比增長幅度最高,達到近30倍(去年同期凈利潤虧損)。公司此前介紹,隨著公司FPGA芯片產(chǎn)品不斷豐富且競爭力持續(xù)提升,市場影響力不斷增強,營業(yè)收入同比大幅增長,毛利率穩(wěn)步提高,盈利能力顯著改善。

另外,行業(yè)細分龍頭增長勢頭不減。國產(chǎn)CPU龍頭海光信息和拓荊科技-U分別實現(xiàn)約4倍和3倍增速, IP授權(quán)服務(wù)商龍頭芯原股份-U等20余家上市公司盈利至少翻倍。

相比,今年前三季度寒武紀-U歸母凈利潤虧損最高,達到9.45億元,公司指出系研發(fā)投入加大、信用減值損失及資產(chǎn)減值損增加所致;博通集成凈利潤降幅最大,達到3.45倍,其次敏芯股份、天岳先進、晶豐明源等公司凈利潤同比降幅超1倍。

在手訂單充沛 半導體設(shè)備異軍突起

分板塊看(不考慮IC制造),集成電路封測和模擬芯片設(shè)計成為半導體盈利下降的“重災(zāi)區(qū)”:今年第三季度,上述兩個板塊扣非凈利潤分別同比下降約四成和近三成。相比,半導體設(shè)備延續(xù)高速增長,同期扣非凈利潤同比增速翻倍,達到18億元,其中,盛美上海單季度扣非后凈利潤增長近3.8倍,北方華創(chuàng)、至純科技、芯源微等扣非凈利潤也實現(xiàn)至少翻倍。

對于業(yè)績增長,盛美上海介紹,1-9月公司半導體清洗設(shè)備、半導體電鍍設(shè)備的營業(yè)收入均有較大增長。另外,公司持續(xù)優(yōu)化生產(chǎn)經(jīng)營,強化供應(yīng)鏈管理,擴充川沙工廠產(chǎn)能及提高生產(chǎn)效率,確保訂單的及時履約交付,實現(xiàn)公司業(yè)績的穩(wěn)步增長。

另一方面,合同負債指標也能間接印證半導體設(shè)備行業(yè)景氣度。

據(jù)統(tǒng)計,今年前三季度,半導體設(shè)備行業(yè)公司合同負債接近123億元,其中北方華創(chuàng)在該行業(yè)占比超過一半;其次是數(shù)字芯片設(shè)計行業(yè)以近64億元合同負債總規(guī)模居前,國科微在手訂單約合30億元,同比增長超過4倍。相比,分立器件行業(yè)合同負債規(guī)模同比下降。

市場表現(xiàn)來看,今年前三季度,半導體產(chǎn)業(yè)指數(shù)累計下跌約34%;但10月份以來逐步反彈,截至最新收盤累計上漲5.31%;其中,半導體設(shè)備指數(shù)漲幅突出,累計上漲11.74%。以整體扣非后市盈率來看,半導體行業(yè)最新中位數(shù)約55倍,已創(chuàng)下近三年新低。

存貨周轉(zhuǎn)率同比下降

隨著近三年半導體上市公司數(shù)量增加,業(yè)績規(guī)模持續(xù)攀升,存貨規(guī)模也水漲船高。截至今年前三季度末,半導體行業(yè)存貨總規(guī)模達到1307億元,存貨中位數(shù)也同比翻倍,站上近三年高位。

進一步來看,半導體上市公司存貨周轉(zhuǎn)效率下降。據(jù)統(tǒng)計,今年三季度半導體行業(yè)平均存貨周轉(zhuǎn)率同比去年同期下降約一半:在可比口徑下,思特威-W、華嶺股份、瑞芯微等存貨周轉(zhuǎn)率同比上年同期降幅居前;力合微、拓荊科技-U、宏微科技、路維光電、至純科技、臺基股份、滬硅產(chǎn)業(yè)-U、賽微電子等則同比逆勢提升存貨周轉(zhuǎn)效率。

也有企業(yè)對存貨詳情進一步說明。作為A股存儲器龍頭,今年第三季度,兆易創(chuàng)新凈利潤下滑約三成,期末公司存貨同比增長約87%。兆易創(chuàng)新高管在近期機構(gòu)調(diào)研時指出,雖然期末公司存貨金額變高,但從周轉(zhuǎn)率上看,符合公司產(chǎn)品生產(chǎn)周期加上制造過程物流環(huán)節(jié)的時間,各個產(chǎn)品線的庫存和產(chǎn)品銷售的結(jié)構(gòu)趨同。另外,公司庫存中的絕大部分是原材料,原材料未來生產(chǎn)成品時彈性空間更大,便于匹配未來的需求,且大部分是短庫齡產(chǎn)品。

另外,今年前三季度半導體行業(yè)計提減值準備規(guī)模提升,合計36億元,中位數(shù)也躍升近3倍,均創(chuàng)近三年新高。其中,韋爾股份計提4.52億元,聞泰科技、納思達、格科微等計提超過2億元。

多家計提減值的公司指出,受下游消費電子市場需求下滑的影響,以智能手機為代表的消費電子市場競 爭更為激烈,部分產(chǎn)品單價出現(xiàn)了下滑。因此出于謹慎角度考慮,對相關(guān)消費電子類產(chǎn)品以及部分庫齡較 長的產(chǎn)品等存在減值跡象的資產(chǎn)計提存貨跌價準備。

研發(fā)強度提升 加碼車載市場

雖然行業(yè)周期遭遇下行調(diào)整,但半導體行業(yè)上市公司研發(fā)規(guī)模和強度并未松懈,據(jù)統(tǒng)計,今年前三季度研發(fā)費用合計320億元,中位數(shù)更是創(chuàng)下新冠肺炎疫情前近兩倍,研發(fā)費用占營收比例中位數(shù)高達13%。

從規(guī)模來看,聞泰科技前三季度研發(fā)費用最高,達到24.47億元,其次韋爾股份、北方華創(chuàng)、納思達、匯頂科技、海光信息等研發(fā)費用也超過10億元;寒武紀-U研發(fā)費用在營收占比達3.59倍,概倫電子占比超過一半。

整體來看,半導體公司普遍加碼車載市場,并收縮消費電子戰(zhàn)線。

今年前三季度,聞泰科技凈利潤同比下降近5%,但第三季度扣非后歸母凈利潤達到近8億元,同比增長5.82%,環(huán)比第二季度增長五成。其中,半導體業(yè)務(wù)已經(jīng)成為公司業(yè)績主要增長引擎,當期實現(xiàn)凈利潤10.1億元。

在接受機構(gòu)調(diào)研中,聞泰科技高管表示,汽車半導體處于供不應(yīng)求的狀態(tài),從需求端預(yù)計公司的市場份額還有能夠提升的空間,所以會根據(jù)市場提升需求進行擴產(chǎn)。公司半導體業(yè)務(wù)作為IDM模式,在前道與后道都在擴產(chǎn)。10月25日,聞泰科技公告,半導體運營主體安世半導體計劃在東莞的封測廠擴建項目,總投資約30億元用于擴產(chǎn)分立器件、模擬/邏輯ICs、功率MOSFETs等。

另外,兆易創(chuàng)新最新披露,終止原“30MHz主動式超聲波CMEMS工藝及換能傳感器研發(fā)募投項目”。公司介紹,受疫情和全球消費市場低迷等影響,手機市場銷售下滑、整機成本壓力加大,手機新功能的應(yīng)用開發(fā)受到一定影響,超聲市場成長速度晚于預(yù)期。另外,自超聲項目立項以來,手機用戶認證和解鎖的路線發(fā)生了較大變化,公司預(yù)計超聲指紋解鎖IC市場短期不具有獲取商業(yè)回報的空間。

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