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9月6日，工信部舉辦了“大力發(fā)展高端裝備制造業(yè)”發(fā)布會。加快新體系電池、車規(guī)級芯片等關鍵技術攻關和產(chǎn)業(yè)化，成為下一步工作的重點方向。
在國產(chǎn)替代洶涌浪潮下，“結構分化”已經(jīng)成為2022年三季度的關鍵詞。在今年的上市公司半年報業(yè)績中，半導體行業(yè)出現(xiàn)了明顯分化局面。一方面是景氣度下行的以手機、PC為代表的消費電子芯片，萎靡不振；另一方面卻是國產(chǎn)半導體設備、車用芯片等細分領域，供不應求。
在板塊整體調整過程中，部分優(yōu)質細分賽道上，市場高景氣的基本面和股價出現(xiàn)了明顯的背離，提升了資金的吸引力。從ETF資金流向看，越跌越買的現(xiàn)象突出，跌幅較大的半導體ETF反而最為吸金，份額增量最大，并迭創(chuàng)歷史新高。
顯然，當前地緣政治摩擦升溫下，國內半導體板塊投資從景氣周期邏輯向國產(chǎn)替代邏輯演變。我國正在加速國產(chǎn)化替代節(jié)奏，不少芯片企業(yè)加速布局，國產(chǎn)芯片自主化正不斷加快，而半導體設備材料、模擬芯片、汽車半導體等三個細分賽道，也成為機構投資者三個重點關注方向。
車用芯片又要漲價？
9月6日，工信部舉辦了“大力發(fā)展高端裝備制造業(yè)”發(fā)布會。工信部裝備工業(yè)一司副司長郭守剛指出，當前，我國新能源汽車產(chǎn)業(yè)已進入全面市場化拓展期，還存在支撐能力有待提升、融合發(fā)展不夠等問題。下一步，要加快新體系電池、車規(guī)級芯片、車用操作系統(tǒng)等關鍵技術攻關和產(chǎn)業(yè)化，推進“車路網(wǎng)云圖”一體化發(fā)展。
當日，全國政協(xié)經(jīng)濟委員會副主任、工信部原部長苗圩在第四屆全球新能源與智能汽車供應鏈創(chuàng)新大會上表示，新能源汽車滲透率達到25%的目標大概率可提前3年，即在今年實現(xiàn)。苗圩再次舉例了華為被卡脖子的案例，強調沒有芯片和軟件，我們的汽車工業(yè)走不長也走不遠。
值得注意的是，當日，國際車用芯片大廠傳出下個月開始，對外報價將上漲10%。這也是近日小鵬汽車CEO何小鵬在社交媒體公開表示，提前將未來幾年的芯片需求囤貨之后，車用芯片再度緊張的一個信號。
當日，海外媒體從IC代理、系統(tǒng)端與功率元件供應鏈傳出，日系IDM大廠羅姆半導體（Rohm）將從2022年10月1日起正式調漲新、舊產(chǎn)品報價，漲幅為10%，部分產(chǎn)品線報價漲幅有所不同。另一國際車用芯片大廠恩智浦也傳出調漲車用芯片報價的消息。
面對車用芯片市場的緊張，9月5日，上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市加快智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新發(fā)展實施方案》，推動核心部件攻關。聚焦車規(guī)級芯片、人工智能算法、激光雷達、車載操作系統(tǒng)、智能計算平臺、線控執(zhí)行系統(tǒng)等關鍵領域，組織實施一批攻關工程。推動5G車用無線通信網(wǎng)絡、多源融合感知、高精度時空基準服務、交通系統(tǒng)時空數(shù)字孿生等共性交叉技術方案落地，實現(xiàn)“車-路-網(wǎng)-云-圖”一體的自動駕駛融合感知與規(guī)劃控制。
三個細分賽道值得關注
當前，車用芯片的持續(xù)上漲，與消費芯片的持續(xù)下滑，形成鮮明對比。對于半導體行業(yè)來說，繼2021年“缺芯”之后，“降價”成為了2022年二季度的焦點。但是，到第三季度后，市場對于半導體行業(yè)的認識深化，“結構分化”已經(jīng)成為2022年三季度的關鍵詞。
這也反映在A股半導體板塊細分行業(yè)的上半年營業(yè)收入上，各細分行業(yè)分化嚴重。在以手機、PC為代表的消費電子芯片市場上，由于消費電子的半導體產(chǎn)品價格繼續(xù)下滑，致使相關廠商單季度營收、凈利潤增速雙雙下滑。而在國產(chǎn)半導體設備市場上，增長勢頭依然強勁，在國產(chǎn)替代加速和晶圓廠擴產(chǎn)驅動下，中芯國際、華虹、粵芯等企業(yè)仍在擴大成熟產(chǎn)能，北方華創(chuàng)、中微公司、盛美上海等半導體刻蝕、清洗設備股均實現(xiàn)歸母凈利潤翻番。
“國內半導體市場正處于結構性景氣當中。”國內半導體設備材料投資專家、嘉實基金增強風格投資總監(jiān)劉斌表示。劉斌管理的嘉實中證半導體增強今年以來凈值漲幅逾27%。他表示，一方面是伴隨著產(chǎn)能釋放、下游需求放緩等會出現(xiàn)邊際緩解，消費類相關的芯片開始降價消化庫存，需要等待下游需求回升。但是，另一方面，從半導體設備材料、模擬芯片、汽車半導體等三個細分賽道來看，市場仍然供不應求。
具體來看，其一，是半導體設備材料賽道：本土晶圓產(chǎn)線的現(xiàn)有產(chǎn)能距規(guī)劃產(chǎn)能仍有較大提升空間，未來半導體設備材料需求穩(wěn)固。在國產(chǎn)替代趨勢下，國產(chǎn)半導體設備材料公司的成長性凸顯。布局刻蝕、沉積等大賽道的設備廠商，具備更為廣闊的收入空間。
其二，是模擬芯片賽道。由于模擬芯片產(chǎn)品種類多，下游應用廣泛，因此整體市場長坡厚雪空間大。同時貿易摩擦疊加供需緊張加速國產(chǎn)替代，國產(chǎn)廠商緊抓機遇，不斷進行產(chǎn)品擴張，持續(xù)拓展消費電子、家電、工業(yè)、汽車等應用領域。
其三，是在汽車半導體方面。隨著汽車電動化及智能化進程不斷深入，車規(guī)級芯片市場需求持續(xù)高增長，同時汽車智能化趨勢也將驅拉動汽車CIS、存儲、MCU等芯片的需求，同時本土汽車品牌的蓬勃發(fā)展為國內半導體公司創(chuàng)造了廣闊的成長空間。
國產(chǎn)替代浪潮洶涌芯片ETF持續(xù)凈流入，百億私募積極加倉
在股價方面，A股半導體板塊去年7月底見頂后出現(xiàn)大幅下跌，連續(xù)調整3-4個季度，截至9月6日，半導體指數(shù)在今年的漲幅為-20%。
在板塊整體調整過程中，部分優(yōu)質細分賽道上，市場高景氣的基本面和股價出現(xiàn)了明顯的背離，提升了資金的吸引力。從ETF資金流向看，越跌越買的現(xiàn)象突出，跌幅較大的半導體ETF反而最為吸金，份額增量最大，并迭創(chuàng)歷史新高。
目前，半導體類ETF規(guī)模最大的是芯片ETF(代碼：159995)，最新規(guī)模近190億元，最新份額165.17億份，上周份額增加了7.49億份，凈流入資金7.2億元, 位居行業(yè)主題ETF的第二名。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，今年以來，芯片ETF(代碼：159995)份額增加57.46億份，份額增幅達到53.3%。
“當前半導體板塊投資從景氣周期邏輯向國產(chǎn)替代邏輯演變。”知名私募涌津投資認為，在相比于前幾年行業(yè)整體貝塔向上的板塊性行情，當前及未來幾個季度半導體板塊仍然會是分化行情，國產(chǎn)化率低、壁壘高、稀缺性強的品種更容易受到市場追捧。過去幾年國內半導體設備公司營收規(guī)模小，均用PS估值，而隨著收入的高速增長，盈利能力開始體現(xiàn)，同時在經(jīng)歷行業(yè)景氣度下行和股價下跌之后，當前整體估值已經(jīng)具備較高性價比。
根據(jù)私募排排網(wǎng)的數(shù)據(jù)顯示，今年二季度，百億級私募積極加倉以半導體為代表的部分板塊，其中高毅資產(chǎn)新進長光華芯，旗下鄧曉峰管理的高毅曉峰鴻遠成為持有該股票最多的產(chǎn)品，上海大樸則加倉了揚杰科技。
