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9月24日以來，市場開啟一輪強勢反彈行情，投資者風險偏好提升，成長板塊表現(xiàn)搶眼，尤其是科創(chuàng)板相關(guān)公司漲幅領(lǐng)先。如何在科創(chuàng)板塊中找到好公司？如何把握半導體領(lǐng)域接下來的投資機會？在博時基金權(quán)益投資四部投資副總監(jiān)兼基金經(jīng)理肖瑞瑾看來，科創(chuàng)板定位于硬科技，“專精特新”含量高，那些戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)的龍頭公司值得重點關(guān)注。對于半導體領(lǐng)域的投資，可從行業(yè)復蘇、新增需求和國產(chǎn)化三個方面進行布局。
科創(chuàng)板推出以來，引導資產(chǎn)配置方向發(fā)生轉(zhuǎn)變，不少新一代信息技術(shù)、高端裝備、綠色能源、生物醫(yī)藥等行業(yè)的公司，利用科創(chuàng)板的市場優(yōu)勢和融資便利獲得了快速成長。
“戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)大多處于價值成長階段，行業(yè)空間大、估值合理、具備健康現(xiàn)金流的龍頭企業(yè)具備好的投資價值，是機構(gòu)投資者的主要配置方向。”肖瑞瑾說。
對于未來產(chǎn)業(yè)，肖瑞瑾表示，這代表著未來科技和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新方向，是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中能夠贏得先機的關(guān)鍵，也是全球創(chuàng)新版圖和經(jīng)濟格局變遷中最活躍的力量，包括元宇宙、腦機接口、量子信息、人形機器人、生成式人工智能、生物制造、未來顯示、未來網(wǎng)絡(luò)、新型儲能等九大類行業(yè)。
根據(jù)上市公司三季報，多家半導體公司業(yè)績較好，主要分布在消費電子和半導體設(shè)備材料兩個子行業(yè)。在肖瑞瑾看來，當前國內(nèi)半導體行業(yè)處于需求向上且產(chǎn)能向上的擴張周期，在國內(nèi)消費電子等需求拉動下，國內(nèi)芯片價格止跌企穩(wěn)，庫存也回到正常水平，行業(yè)重新回到良性增長水平。
“此外國內(nèi)晶圓廠積極擴產(chǎn)，并增加國產(chǎn)設(shè)備采購比例，助推了上游設(shè)備材料板塊的業(yè)績表現(xiàn)。”肖瑞瑾表示，中國半導體行業(yè)已具備一定的國際競爭力。
展望后市，肖瑞瑾認為，半導體行情或具有一定持續(xù)性。從行業(yè)基本面來看，隨著國內(nèi)宏觀經(jīng)濟轉(zhuǎn)暖，預計四季度消費電子、通信、汽車、工業(yè)需求將持續(xù)增長，國內(nèi)主要消費電子品牌也將在四季度陸續(xù)發(fā)布新產(chǎn)品，各地政府也順勢推出了以舊換新補貼，上市公司四季度業(yè)績環(huán)比有望改善；從估值角度來看，隨著市場逐步回歸理性，當前市值排名前列的半導體行業(yè)龍頭公司的估值仍低于近3年估值中位數(shù)，因此仍有擴張空間。
在具體的投資中，肖瑞瑾表示，可從以下幾個方面進行把握：一是行業(yè)復蘇方向，可以重點布局有新產(chǎn)品、新客戶邏輯且估值較為便宜的數(shù)字、模擬芯片以及功率半導體龍頭企業(yè)，同時適度布局有業(yè)績彈性的半導體晶圓廠龍頭；二是新增需求方向，重點布局有市場競爭力的國產(chǎn)人工智能芯片設(shè)計公司，以及與其進行網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器配套的相關(guān)廠商；三是國產(chǎn)化方向，隨著國內(nèi)新增投資高峰的過去，行業(yè)份額將更加向龍頭集中，并涌現(xiàn)出能夠提供大部分設(shè)備解決方案的平臺企業(yè)。
