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上證報中國證券網(wǎng)訊（記者 柴劉斌）近期，A股市場三季報業(yè)績密集披露，截至目前絕大多數(shù)科創(chuàng)板集成電路公司已完成三季報披露工作。受益于市場需求逐步回升，公司整體經(jīng)營業(yè)績穩(wěn)健，有多家公司業(yè)績大幅增長，AI算力、面板顯示、車規(guī)等細分領域公司經(jīng)營亮點頻現(xiàn)。
總體來看，今年前三季度，我國集成電路出口金額達8401億元，同比增長22%。這表明我國半導體產(chǎn)業(yè)已具備一定的國際競爭力，也印證了全球半導體需求的復蘇態(tài)勢。
與此同時，科創(chuàng)板集成電路公司積極踐行“提質(zhì)增效重回報”專項行動方案，通過一年多次分紅回饋投資者，目前已有19家公司公告中期或三季報現(xiàn)金分紅。
AI賦能“芯”動力 多領域業(yè)績亮點紛呈
受國產(chǎn)化需求和AI產(chǎn)業(yè)驅(qū)動，以海光信息為代表的國產(chǎn)算力企業(yè)展現(xiàn)出蓬勃的發(fā)展?jié)摿Α?024年前三季度，海光信息實現(xiàn)營業(yè)收入61.37億元，同比增長55.64%；歸母凈利潤15.26億元，同比增長69.22%。海光CPU系列產(chǎn)品兼容 X86指令集以及國際上主流操作系統(tǒng)和應用軟件，已經(jīng)廣泛應用于電信、金融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通等重要行業(yè)或領域。
顯示驅(qū)動芯片領域，隨著國內(nèi)面板行業(yè)的崛起，顯示驅(qū)動芯片上下游領域逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，目前已覆蓋設計、制造、封測全產(chǎn)業(yè)鏈條，特別是在制造和封測環(huán)節(jié)已具備強勁的國際競爭力。圖像傳感器（CIS）領域，相關公司產(chǎn)品已進入海內(nèi)外中高端品牌手機后主攝市場。
例如，晶合集成主要從事顯示驅(qū)動芯片等代工業(yè)務，前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入67.75億元，同比增長35.05%；實現(xiàn)歸母凈利潤2.79億元，同比增長771.94%；實現(xiàn)扣非后凈利潤1.79億元，同比扭虧為盈。今年以來，隨著 CIS 國產(chǎn)化替代加速，公司緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢，持續(xù)調(diào)整、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，CIS 產(chǎn)能處于滿載狀態(tài)。
思特威前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入42.08億元，同比增長137.33%；歸母凈利潤2.73億元，同比扭虧為盈。在智能手機領域，該公司應用于旗艦手機主攝、廣角、長焦和前攝鏡頭的數(shù)顆高階5000萬像素產(chǎn)品出貨量大幅上升，帶動公司智能手機領域營收顯著增長。
汽車芯片作為智能電動汽車的硬件底座，發(fā)揮著舉足輕重的作用。根據(jù)NE時代數(shù)據(jù)，我國2024年8月新能源上險乘用車主驅(qū)電控IGBT模塊國產(chǎn)供應累計占比約76%。科創(chuàng)板公司加快向車規(guī)級芯片、器件領域轉(zhuǎn)型，并取得了不小的突破。
其中，芯聯(lián)集成是中國最大的車規(guī)級IGBT生產(chǎn)基地之一，公司同時在SiC MOSFET出貨量上穩(wěn)居亞洲前列，是國內(nèi)產(chǎn)業(yè)中率先突破主驅(qū)用SiC MOSFET產(chǎn)品的頭部企業(yè)。公司前三季度實現(xiàn)營業(yè)收入45.47億元，同比增長18.68%；歸母凈利潤-6.84億元，同比縮虧49.73%。單季度來看，公司第三季度營收16.68億元，創(chuàng)下歷史新高。
納芯微產(chǎn)品已廣泛應用于汽車三電系統(tǒng)、車身控制、智能駕艙等領域，并在車身電子、汽車智慧照明、新能源汽車熱管理等領域?qū)崿F(xiàn)了市場突破。公司第三季度實現(xiàn)營收5.17億元，同比增長86.59%，但受車規(guī)領域產(chǎn)品與國際大廠價格競爭的影響，公司利潤端虧損有所擴大。
重研發(fā)強投入 產(chǎn)品高階化轉(zhuǎn)型步伐加快
重視研發(fā)投入、促進產(chǎn)品高階化轉(zhuǎn)型是上述半導體企業(yè)實現(xiàn)業(yè)績增長的共性因素。此外，多家公司通過自愿性公告披露在產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)等環(huán)節(jié)取得關鍵性突破。
晶合集成持續(xù)強化技術能力，以現(xiàn)有的技術為基礎，進行28納米邏輯芯片工藝平臺開發(fā)。公司與戰(zhàn)略客戶緊密合作，將芯片中數(shù)字模塊和模擬模塊進行同步功能驗證，確保該工藝平臺的性能和穩(wěn)定性。目前28納米邏輯芯片已通過功能性驗證，成功點亮TV。
華海清科12英寸超精密晶圓減薄機Versatile-GP300完成首臺驗證工作，該驗收機臺應用于客戶先進工藝，突破了傳統(tǒng)減薄機的精度限制，實現(xiàn)了減薄工藝全過程的穩(wěn)定可控，核心技術指標達到了國內(nèi)領先和國際先進水平。隨著HBM等先進封裝技術的應用，市場對減薄裝備的需求將大幅提升。
格科微5000萬像素圖像傳感器產(chǎn)品實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，進入海內(nèi)外中高端品牌手機后主攝市場。據(jù)了解，格科微5000萬像素圖像傳感器擁有出色的色彩還原表現(xiàn)，提供優(yōu)異的圖像解析力，精準的相位對焦技術可快速捕捉高動態(tài)影像，為主流手機后主攝提供了差異化的高像素解決方案。
提質(zhì)增效重回報 真金白銀提振市場信心
科創(chuàng)板集成電路企業(yè)積極踐行“提質(zhì)增效重回報”專項行動，累計超90家公司發(fā)布年度行動方案。不少上市公司積極尋求通過并購重組提升上市公司質(zhì)量，實現(xiàn)外延式發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，自“科創(chuàng)板八條”發(fā)布以來，科創(chuàng)板集成電路公司累計新推出并購交易10單，思瑞浦發(fā)行可轉(zhuǎn)債及支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)已獲證監(jiān)會注冊。
科創(chuàng)板集成電路企業(yè)紛紛通過實際行動增強投資者信心，展現(xiàn)出對自身價值的維護與認可。回購增持方面，今年以來累計近70家次公司新發(fā)回購或增持計劃。其中，晶合集成、瀾起科技、翱捷科技實際回購金額均已超7億元。更有東芯股份、金宏氣體、甬矽電子公告使用專項貸款進行回購或增持。分紅方面，共有19家科創(chuàng)板集成電路企業(yè)公告半年報或三季報現(xiàn)金分紅，金額合計9億元，積極的分紅舉措展示了集成電路企業(yè)對股東利益的重視。
在與投資者溝通方面，科創(chuàng)板集成電路公司積極召開投資者業(yè)績說明會，基本做到了定期報告全覆蓋。同時，不斷豐富、積極創(chuàng)新交流渠道，通過圖文、視頻等形式增強可視化效果，樂鑫科技還將業(yè)績說明會開進了微信直播間，以微信直播和在線互動的形式加強投資者交流。
