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上證報中國證券網訊（記者 覃秘）9月30日，上交所官網披露，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱“新芯股份”）的科創板首發申請獲得受理，保薦機構為國泰君安證券股份有限公司和華源證券股份有限公司。這是“科八條”后第二家獲得受理的科創板IPO項目，也是滬市今年以來第二家獲得受理的IPO項目。
新芯股份主要從事晶圓代工企業，同行業公司包括臺積電、聯華電子、中芯國際、華虹公司、芯聯集成等。截至2024年3月末，新芯股份共擁有兩座12英寸晶圓廠。從財務數據來看，新芯股份2021年至2023年營業收入分別為31.38億元、35.07億元、38.15億元，三年凈利潤累計17.49億元。
三大業務齊頭并進 晶圓代工產業方興未艾
新芯股份是國內領先的半導體特色工藝晶圓代工企業，重點聚焦特色存儲、數?；旌虾腿S集成等業務領域，可提供基于多種技術節點、不同工藝平臺的各類半導體產品晶圓代工。
在特色存儲領域，新芯股份是中國大陸規模最大的NOR Flash 制造廠商，擁有業界領先的代碼型閃存技術，制造工藝涵蓋浮柵型與電荷俘獲型兩種主流結構。截至2024年3月底，新芯股份12英寸NOR Flash晶圓累計出貨量超過130萬片。
新芯股份數模混合產品主要包括CMOS圖像傳感器與RF-SOI產品，CMOS傳感器簡單來說就是把光信號轉換成電信號，在智能手機攝像頭中得到了廣泛應用和普及。據機構預測，全球CMOS圖像傳感器市場規模呈現持續穩定增長態勢，2024年市場規模將達到220億美元，同比增長7.40%，未來5年年均復合增長率為9.03%。
作為后摩爾時代的重要技術路線，三維集成業務是新芯股份潛力最大的業務，同時也是公司未來發展的重點方向。
在三維集成領域，新芯股份擁有國際領先的硅通孔、混合鍵合等核心技術，已成功構建雙晶圓堆疊、多晶圓堆疊、芯片-晶圓異構集成和2.5D（硅轉接板Interposer）四大工藝平臺，應用于三維集成領域各類產品的晶圓代工。隨著產品逐步導入量產，新芯股份的三維集成業務有望快速增長，新芯股份亦有望迅速成為三維集成領域領軍企業。
硬科技實力突出 科創板IPO時隔近三月重啟受理
交易所網站數據顯示，今年1-8月，上交所IPO新增受理企業1家，新芯股份是科創板今年受理的第二家企業。今年6月20日，泰金新能的IPO申請獲受理。有投行人士分析，這主要是得益于新芯股份自身的業務規模及其核心技術所帶來的領先優勢。
招股書顯示，新芯股份所處的半導體和集成電路行業屬于新一代信息技術，2021年、2022年及2023年，新芯股份累計研發投入68816.78萬元；2023年底研發人員為313人，占當年員工總數的16.47%； 2023年營業收入達到38.15億元，完全契合科創板的定位和相關要求。
在特色存儲領域，新芯股份是中國大陸規模最大的NOR Flash 制造廠商，擁有業界領先的代碼型閃存技術。在數模混合領域，新芯股份具備CMOS圖像傳感器全流程工藝，技術平臺布局完整，技術實力國內領先，55nm RF-SOI工藝平臺在國內率先實現量產，器件性能國內領先。在三維集成領域，新芯股份擁有國際領先的硅通孔、混合鍵合等核心技術。
著眼于全球化布局，新芯股份與行業頭部客戶有著穩定緊密的合作關系。新芯股份組建了國際化管理團隊與人才隊伍，建立了輻射全球的服務基地與運營網絡。在NOR Flash、MCU、圖像傳感、射頻前端、三維集成等各產品線上覆蓋國內外一線客戶，擁有豐富的客戶群。
近年來，為提升生產能力，新芯股份結合市場需求發展，持續加大在產線工程及設備上的投入。2021年至2023年度，新芯股份的產能分別為35.76萬片、47.66萬片、53.11萬片，年均復合增長率超過20%，產能快速擴充也為其主營業務收入的穩定增長提供了重要保障。同時，新芯股份持續以特色存儲業務為支撐，以三維集成技術為牽引，各項業務平臺深化協同，持續推進產品研發及迭代升級，推動主營業務穩定增長。
