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上證報中國證券網(wǎng)訊（記者 李興彩）7月20日至21日，2023世界半導體大會開幕式暨高峰論壇在南京國際博覽會議中心召開。大會以“芯紐帶，新未來”為主題，與會專家緊扣前沿熱點，剖析市場趨勢，探索前沿技術(shù)。
開幕式上，大會發(fā)布了《長三角集成電路融合創(chuàng)新發(fā)展（南京）宣言》。《宣言》旨在立足南京，聚焦長三角一體化發(fā)展，加強集成電路領域合作交流，促進產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、創(chuàng)新鏈、資本鏈協(xié)同發(fā)展。
大會還首次發(fā)布《2023年全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場自由度國別排名研究報告》，中國IC獨角獸聯(lián)盟在開幕式上揭牌。
中國工程院院士、中國科學院計算技術(shù)研究所研究員倪光南，國際歐亞科學院院士、清華大學微電子所原所長魏少軍，復旦大學微電子學院院長張衛(wèi)，華為技術(shù)有限公司董事、首席供應官應為民，高通全球副總裁孫剛，臺積電（中國）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在高峰論壇上發(fā)表主題演講。同時，南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任陳文斌對江北新區(qū)進行了推介。
倪光南認為，全球各國加快制定國家數(shù)據(jù)戰(zhàn)略，存儲技術(shù)和產(chǎn)業(yè)成為共同關注的戰(zhàn)略重點。我國數(shù)據(jù)存儲市場快速增長，但先進半導體存儲技術(shù)滯后，產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要政策引導、標準先行。
