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根據SEMI公布數據，2023年全球半導體材料市場下滑至667億美元。其中晶圓制造材料和封裝材料市場分別為415億美元和252億美元，分別同比下滑7.0%和10.1%。半導體材料市場景氣度與制造端稼動率密切相關，2023年受需求疲軟和芯片庫存過剩影響，晶圓廠和封測廠產能利用率有所下降。看好2024年行業周期反彈后對半導體材料的需求拉升。

源達信息：2024年半導體行業有望逐步迎來復蘇，對半導體材料需求增長。目前半導體材料領域的國產化穩步推進，國產半導體廠商有望受益景氣度和國產替代的需求共振。建議關注：1）掩模版：清溢光電等。2）CMP拋光材料：鼎龍股份、安集科技等。3）特種氣體：華特氣體等。4）光刻膠：彤程新材、華懋科技等。