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SK海力士宣布和臺積電簽署諒解備忘錄（MOU），推進HBM4研發和下一代封裝技術，兩家公司初期目標是改善HBM封裝內最底層基礎裸片（Base Die）的性能，相關產業鏈有望持續受益。

甬興證券：受益于半導體大廠持續布局先進封裝，產業鏈有望迎來加速成長，建議關注甬矽電子、中富電路、晶方科技、藍箭電子等；存儲芯片：受益于供應端推動漲價、庫存逐漸回歸正常、AI帶動HBM、SRAM、DDR5需求上升，產業鏈有望探底回升。推薦東芯股份，建議關注恒爍股份、佰維存儲、江波龍、德明利、深科技等。