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HBM：根據CFM閃存市場報道，SK海力士宣布量產12層HBM3E新品，實現了現有HBM產品中最大的36GB容量。該產品堆疊12顆3GB DRAM芯片，實現與現有的8層產品相同的厚度，同時容量提升50%。

甬興證券：受益于算力芯片提振HBM需求，相關產業鏈有望迎來加速成長，建議關注賽騰股份、壹石通、聯瑞新材、華海誠科等。