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【2020.10.23早評】
行情回顧：昨日兩市指數(shù)集體探底回升，題材小票普遍迎來修復(fù)。滬指早盤低開低走并一度失守20日均線和回補(bǔ)前方缺口，十點(diǎn)半后重心開始回升，深市這邊同樣在回補(bǔ)缺口后止跌回升。盤面上，充電樁、光刻機(jī)、半導(dǎo)體、芯片等題材領(lǐng)漲子兩市，而生物疫苗、豬肉、農(nóng)業(yè)股、建材、保險(xiǎn)等白馬股偏弱。
今日走勢：市場接連陰跌下，前方的兩大個(gè)缺口先回補(bǔ)一個(gè)，之后抄底資金踴躍，并且大長腿收回顯示，出現(xiàn)了這輪調(diào)整以來出現(xiàn)的首個(gè)較為明顯的止跌信號，而且這波調(diào)整本身也是針對節(jié)后大跳空后的正常技術(shù)整固，調(diào)整幅度和恐慌程度都很有限，充分調(diào)整后修復(fù)預(yù)期增強(qiáng)，短期暫看修復(fù)反彈。
今日操作：板塊個(gè)股總體為輪動(dòng)表現(xiàn)，拉高的品種就要小心補(bǔ)跌，低位調(diào)整到位的也無需繼續(xù)恐慌，反而可以潛伏低吸等待輪動(dòng)補(bǔ)漲，暫沒有大的方向和機(jī)會，主板就績優(yōu)權(quán)重和金融股，題材這邊圍繞創(chuàng)業(yè)板戰(zhàn)場，關(guān)鍵核心在于把握低吸高拋節(jié)奏，還是建議繼續(xù)穩(wěn)健一點(diǎn)，市場大氛圍明顯回暖之際再考慮重兵出擊。
以上觀點(diǎn)僅供參考、投資有風(fēng)險(xiǎn)，入市需謹(jǐn)慎！
